一种基于多尺度三维卷积模型的回转窑烧结温度预测方法、系统、介质及设备

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一种基于多尺度三维卷积模型的回转窑烧结温度预测方法、系统、介质及设备
申请号:CN202510829159
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120744359A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于多尺度三维卷积模型的回转窑烧结温度预测方法、系统、介质及设备,实现回转窑关键质量指标的动态预测,利用不同尺度的一维卷积生成多个尺度的三维特征,然后融合成多尺度三维特征,利用三维卷积神经网络(3D Convolutional Neural Network,3DCNN)提取数据中的时空特征,提高软测量系统的预测性能和泛化能力,同时利用三种不同的评价指标来评估模型的表现,为回转窑工业生产过程的智能化监控和优化提供更强有力的支持。
技术关键词
多尺度三维 温度预测方法 回转窑 卷积模型 像素阵列 变量 三维卷积神经网络 温度预测系统 关键质量指标 源极驱动芯片 样本 栅极驱动芯片 数据读写操作 接口单元 网络架构 输入输出关系 非易失性存储器 主控制器
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