一种半导体芯片制造用蚀刻装置

本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，涉及蚀刻技术领域，包括：支撑箱，所述支撑箱用于支撑整体蚀刻装置；输送装置，所述输送装置设置在支撑箱顶部，用于对芯片进行输送；封闭箱，所述封闭箱固定安装在支撑箱顶部，用于在蚀刻时进行防护隔离；喷淋装置，所述喷淋装置设置在封闭箱顶部，用于喷淋蚀刻液，所述支撑箱顶部设置有吹风装置，所述支撑箱顶部设置有辅助装置，通过在芯片进入后感应装置驱动移动门关闭，防止蚀刻液在对芯片进行蚀刻时飞溅，导致操作人员皮肤灼伤、呼吸道刺激甚至中毒，避免污染车间环境、腐蚀地面设施，降低后续清洁和处理成本，符合环保生产要求。