一种芯片光刻胶清洗液及其制备方法与应用

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一种芯片光刻胶清洗液及其制备方法与应用
申请号:CN202510829895
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120904971A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片光刻胶清洗液及其制备方法与应用,所述芯片光刻胶清洗液包括重量配比如下的各组分:季铵氢氧化物1‑5份;链烷醇胺1‑15份;亚砜50‑90份;缓蚀剂0.5‑5份;所述缓蚀剂为苯基磷酸酯衍生物和氟化树枝状聚合物的混合物。本发明还公开了芯片光刻胶清洗液的制备方法及其在清洗芯片光刻胶领域的应用。本发明芯片光刻胶清洗液仅通过纯浸泡工艺即可实现高效清洗,无需依赖超声波辅助,且对芯片几乎无腐蚀。本发明芯片光刻胶清洗液在光刻胶清洗领域具有良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
技术关键词
光刻胶清洗液 树枝状聚合物 磷酸酯衍生物 半导体芯片清洗 季铵氢氧化物 间苯二酚四苯基二磷酸酯 苄基三甲基氢氧化铵 亚砜 清洗半导体芯片 缓蚀剂 偏氟乙烯共聚物 异丙醇胺 四丁基氢氧化铵 四丙基氢氧化铵 四乙基氢氧化铵 聚氯三氟乙烯 链烷醇胺
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沪ICP备2023015588号