一种UV减粘膜的扩膜性能的测试方法

本发明公开了一种UV减粘膜的扩膜性能测试方法，涉及半导体制造领域。针对现有测试方法单一参数评估片面、数据孤立分析及工艺模拟不足的问题，本方法通过以下步骤实现系统性评估：首先制备哑铃型试样和晶圆贴附样品，其次开展多维度同步测试及环境耐受性测试，最后建立跨参数关联模型，通过主成分分析提取关键参数并构建多变量回归方程，结合行业标准阈值生成综合性能报告。本发明实现了材料基础性能、扩膜动态参数、芯片适配性及环境耐受性的协同测试，解决了传统方法的片面性问题，测试精度和效率显著提升，为半导体精密制造的材料选型与工艺优化提供了科学依据。