用于可伐合金复合的金属过渡片及其制作方法

本申请涉及一种用于可伐合金复合的金属过渡片及其制作方法。该方法包括：通过预设热复合工艺将第一料带与第二料带进行复合，得到合成料带；第一料带采用金材质，第二料带采用铜和铝中其中一种材质；在合成料带上制作用于定位的定位孔；通过定位孔对合成料带定位后，对合成料带上预设的加工区域进行底部限位顶平；在对完成底部限位顶平的加工区域进行外形刺破，在加工区域内形成对应目标金铜过渡片的边沿形状区域；根据边沿形状区域进行推断下料，得到目标金属过渡片。本申请提供的方案，能够使过渡片在封装过程或外力冲击下能自适应芯片及封装结构的形变，从而有效避免破裂损坏问题，满足高可靠电子封装对金属过渡片的结构稳定性需求。