热阻抗参数提取方法、晶元温度获取方法、装置及设备

本申请涉及一种热阻抗参数提取方法、晶元温度获取方法、装置及设备。包括：搭建自动控制系统的有限元仿真模型；搭建自动控制系统的半实物仿真模型；设置半实物仿真模型的仿真条件；根据仿真条件，使用半实物仿真模型进行半实物仿真，得到第一仿真数据，第一仿真数据包括所述目标功率半导体的第一损耗数据；将第一损耗数据输入至有限元仿真模型中，并进行有限元仿真，得到第二仿真数据；根据第一仿真数据和第二仿真数据确定目标散热器的热阻抗参数。由此可知，第一损耗数据是通过半实物仿真获取得到，且第一损耗数据能真实反映目标功率半导体的瞬态发热状况，进而使得获取到的目标散热器的热阻抗参数的精度较高。