碳化硅MOSFET多芯片并联均流的定量补偿计算方法及相关装置

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碳化硅MOSFET多芯片并联均流的定量补偿计算方法及相关装置
申请号:CN202510834914
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120706089A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅MOSFET多芯片并联均流的定量补偿计算方法及相关装置,包括:构建多芯片并联MOSFET的等效电路模型,提取封装结构中互连结构的等效寄生参数;将所述等效电路模型划分为漏极寄生阻抗网络、栅极寄生阻抗网络及源极寄生阻抗网络;根据所述互连结构的等效寄生参数计算漏极寄生阻抗网络、栅极寄生阻抗网络及源极寄生阻抗网络的补偿参数;根据漏极寄生阻抗网络、栅极寄生阻抗网络及源极寄生阻抗网络的补偿参数分别对漏极寄生阻抗网络、栅极寄生阻抗网络及源极寄生阻抗网络进行补偿,该方法及相关装置能够实现碳化硅MOSFET多芯片并联均流的定量补偿。
技术关键词
补偿计算方法 等效电路模型 网络 互连结构 碳化硅 多芯片 栅极 封装结构 参数 布局形式 支路 可读存储介质 处理器 计算机设备 电阻 电感 模块 存储器
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