一种流体壁面剪压应力复合传感器芯片及其制造方法

本发明一种流体壁面剪压应力复合传感器芯片及其制造方法，属于MEMS传感器技术领域；包括沿叠层方向依次集成的底部电极层、导电基底层、绝缘支撑层、压力敏感层、金属键合层以及剪应力敏感层；底部电极层设有独立的压力测量电极与剪应力测量电极；导电基底层通过隔离槽分割为多个导电区域；绝缘支撑层设有垂直贯通的电极通孔及双凹腔结构，双凹腔包括贯通设置的顶部凹腔与底部凹腔；压力敏感层位于顶部凹腔与底部凹腔之间；金属键合层通过隔离槽分割为多个键合区域；剪应力敏感层通过金属键合层与绝缘支撑层连接。本发明实现流体壁面剪应力与压力的原位同步测量，提高了传感器的空间分辨率。