一种芯粒聚合缺陷检测方法及设备

本申请涉及晶圆检测技术领域，提供一种芯粒聚合缺陷检测方法及设备，用于提高芯粒聚合缺陷检测的准确性。该方法针对初步检测正常的候选芯粒，设计了芯粒聚合缺陷的独特检测方式，利用候选芯粒在目标光源下的二值图像进行了芯粒区域的面积分析，获得可能存在芯粒聚合缺陷的目标芯粒，而芯粒聚合缺陷一般是因芯粒错位导致的，因此根据目标芯粒在第一检测结果中的检测框获得芯粒越界情况后，调整目标芯粒的二值图像中的上下左右四个边界兴趣区域，从而准确获得错位芯粒所在的区域，进而根据边界兴趣区域的边界芯粒面积占比，确定目标芯粒是否存在芯粒聚合缺陷，有效提高芯片聚合缺陷检测的精度，降低不良品的漏检率，进而保证电子产品的质量。