一种抑制振膜余振的封装方法

本发明公开了一种抑制振膜余振的封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：画胶：将贴片胶以预定厚度画在载体上；嵌芯片：再将芯片倒扣，使得芯片的衬体嵌入贴片内，芯片的振膜平行于载体，且保证载体上的声孔位于振膜的投影范围内。通过将芯片嵌入贴片胶内部，而不是悬浮于贴片胶上，以及改进的载体的封装工艺，有效减小余振；当贴片胶水厚度及爬胶高度范围确定时，可针对不同频率的芯片选择不同大小的声孔；当声孔大小固定，可针对不同频率的芯片选择不同的贴片胶厚度及爬胶高度范围，实用性高。