一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片

本发明提供了一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：无机填充剂60%～67%，环氧树脂17%～21%，胺类固化剂15%～20%，疏水改性气相二氧化硅0.05%～0.3%，胺类促进剂0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%，本发明通过特定的配方比例以及控制疏水改性气相二氧化硅的添加量，实现对底部填充胶胶液疏水程度的控制，从而实现在点胶过程中胶宽大小的控制，提高芯片封装的可靠性和制作良率。