一种光电探测装置

本公开提供了一种光电探测装置，其包括：光电材料层，所述光电材料层将入射光的光量转换为相应的电信号；读出芯片层，所述读出芯片层对所述电信号进行信号处理并将处理后的所述电信号输出至所述光电探测装置外部；中间转接层，所述中间转接层设置于所述光电材料层与所述读出芯片层之间，将所述光电材料层与所述读出芯片层机械和电气连接。所述中间转接层包括绝缘基板和设置于所述绝缘基板内部和表面的金属互连结构，所述电信号经由所述金属互连结构从所述光电材料层传输至所述读出芯片层。根据本公开的光电探测装置能够提高装置的布线灵活性，满足对于空间重映射及多次拆卸更换的需求，显著提升开发效率与芯片资源利用率。