一种芯片电感封装材料及其制备方法

本发明涉及封装材料技术领域，具体涉及一种芯片电感封装材料及其制备方法。所述封装材料以环氧树脂为基体，复合氮化硼改性中空玻璃微珠、球形硅微粉、硅烷偶联剂、固化剂、促进剂及消泡剂制备而成。其中，氮化硼改性中空玻璃微珠通过支化聚酰胺胺接枝和三聚氰胺‑硼酸原位法构建氮化硼功能层，并经高温煅烧获得。该创新结构设计实现了填料界面的高效键合和热传导路径的有序构建，显著提升了复合材料的导热性能和机械强度，并有效降低了介电常数与介电损耗。本发明提供的封装材料具有优异的电气、热学及机械综合性能，满足新一代高性能芯片电感器件轻质化、高可靠性封装需求，具有重要的产业化和应用前景。