一种芯片测温装置

本申请实施例提供了一种芯片测温装置，其特征在于，所述装置包括：被测芯片放置区，所述被测芯片放置区用于放置被测芯片；感温芯片，所述感温芯片设置在所述被测芯片放置区的下方；导热装置，所述导热装置设置有凸台和通孔，所述导热装置的底部与所述感温芯片接触，所述凸台的上表面与所述被测芯片放置区接触；第一PIN针组，所述第一PIN针组与所述感温芯片接触，用于将传递所述感温芯片的第一测量数据；数据处理装置，所述数据处理装置用于接受并处理所述第一测量数据。该装置可以显著提高对芯片测温的准确性，进而保证了芯片的性能与良品率。