高效能引线键合技术在存储芯片封装中的应用方法及系统

本发明涉及微电子封装技术领域，揭露了一种高效能引线键合技术在存储芯片封装中的应用方法及系统，包括：确定存储芯片的引线高能效条件，分析待选引线的引线性能，根据引线高能效条件和引线性能，从待选引线中筛选出存储芯片的高能效键合引线；计算高能效键合引线的弯曲半径、引线长度以及引线角度，构建高能效键合引线的引线成形控制模块；分析键合参数和键合效果的影响系数，构建高能效键合引线的键合参数优化模块；确定存储芯片的封装温度范围，监测存储芯片对应封装区域的实时温度数据，构建存储芯片和高能效键合引线的热管理模块；集成存储芯片的封装控制模块，执行存储芯片的封装控制。本发明可以提升存储芯片封装的效率和质量。