一种3D堆叠封装结构及其制造方法

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种3D堆叠封装结构及其制造方法，通过在待处理晶圆的第一表面设置钝化层；在所述钝化层上设置第一孔道；透过所述第一孔道对所述切割道进行开孔，得到切割道孔；在所述切割道孔内设置孔内金属层；对所述钝化层进行第二次图形化，在所述钝化层上设置第二通孔；在所述第二通孔内设置焊盘延伸金属层；在所述钝化层的表面设置沟通金属层，得到第一待键合晶圆；将所述第一待键合晶圆的第一表面与第二待键合晶圆键合，得到堆叠晶圆；对所述堆叠晶圆的第一待键合晶圆的第二表面进行研磨处理，直至暴露所述孔内金属层，得到堆叠封装晶圆。本发明提升了3D堆叠封装的泛用性，降低了待处理晶圆的加工难度与生产成本。