半导体结构、半导体封装结构及光计算设备

本申请实施例提供一种半导体结构、半导体封装结构及光计算设备，该半导体结构包括：承载结构，其上表面设置有第一限位结构；固定于承载结构的光子集成电路芯片，其一侧的边缘位置处形成有光耦合区域；光纤阵列，其包括光纤以及用于固定光纤的光纤基座，光纤基座的下表面设置有第二限位结构，第一限位结构和第二限位结构用于实现可插拔连接，光纤与第二限位结构在光纤基座的下表面的正投影存在重合部分；一个或多个透镜阵列，透镜阵列中包括透镜，透镜被配置为在光纤阵列可插拔连接至承载结构时将通过光耦合区域发出的光汇聚到光纤中和/或将光纤发出的光汇聚到光耦合区域。本申请实施例提供的技术方案通过光纤阵列的可插拔提高封装良品率。