MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备

本发明提供一种MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备，其中，封装方法包括：将符合要求的电场敏感芯片固定在封装管壳的内侧端面上；通过引线连接电场敏感芯片与指定焊点，并检测引线的拉力与金球的推力是否满足要求；对封装腔体、封装盖板、符合要求的封装管壳与料盒进行预处理，以满足焊接前要求；在封装腔体中，对封装盖板与封装管壳缝焊，以将封装盖板固定在封装管壳上，并将满足要求的MEMS电场传感器入库。实施上述批量封装方法的封装设备，包括电场敏感芯片固定部分、焊线测试部分、预处理部分与焊接测试部分。本发明可以对MEMS电场传感器进行批量封装，解决现有封装工序中存在的效率低、产品一致性差、气密性低、良率低的缺点。