一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法

本发明涉及印刷电路板制造与质量检测技术领域，尤其为一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法，通过光学扫描仪或激光测量装置采集PCB基板实际孔位数据，生成包含坐标、孔径及公差的散布图，并运用改进型密度聚类算法识别异常区域；基于SPC模型对散布图进行多维度分析，提取孔位密度偏差等特征参数，构建动态控制限并计算CPK判断加工状态；当CPK低于阈值时，生成钻孔路径修正、钻头磨损补偿等优化指令，通过抗饱和模糊PID控制器反馈至设备实现闭环控制。本方法可精准检测孔位加工质量，自适应调整加工参数，有效提升PCB成型精度与生产稳定性。