芯片原材料质量状态追踪与溯源方法及系统

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芯片原材料质量状态追踪与溯源方法及系统
申请号:CN202510860536
申请日期:2025-06-25
公开号:CN120746035A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供芯片原材料质量状态追踪与溯源方法及系统,涉及芯片技术领域,包括通过构建原材料数字孪生模型实现质量动态监测,对质量状态进行降维优化提取时空演化特征,利用生物启发的混沌免疫优化算法构建多智能体协同溯源系统定位质量异常,并执行闭环反馈控制。本发明可提高异常检测准确性,加速溯源效率,实现原材料质量全流程智能管控。
技术关键词
数字孪生模型 多智能体协同 溯源系统 数据编码结构 生物免疫系统 演化特征 高维特征向量 实时数据 智能溯源 闭环反馈控制 推理机制 图谱 溯源方法 空间位置关系 编码特征 动态 计算机程序指令 时间记忆网络
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沪ICP备2023015588号