摘要
本申请公开了一种传感器及电子设备。该传感器包括基板、壳体及第一感知芯片,所述基板具有沿厚度方向设置的第一表面;所述壳体与所述基板的第一表面连接并且二者围合形成容置腔体;所述第一感知芯片设置于所述基板的第一表面并且位于所述容置腔体内;所述基板贯通其长度方向或者宽度方向开设有贯通孔,并且,所述基板开设有气流通道,所述气流通道连通所述贯通孔和所述第一感知芯片。在本申请实施例提供的传感器中,能够避免从正对第一感知芯片的方向直接进入气流时的气压变化,从而直接降低正对第一感知芯片的方向的风噪,进而显著降低风噪带来的负面影响,实现了风噪过滤的目的。
技术关键词
传感器
容置腔体
基板
通道
芯片
气流
电子设备
长方体状
壳体
尺寸
气压
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