一种功率模块封装方法

本公开实施例提供一种功率模块封装方法，包括：提供载板并在载板的边缘区域形成多个通孔；将多个金属底板固定于载板的第一表面；将基板固定于与其对应的金属底板；将多个芯片固定于与其对应的基板；将外接端子的第一端固定于与其对应的基板并与芯片电连接；在载板的第一表面形成包裹金属底板、基板和芯片的塑封体，外接端子的第二端从塑封体穿出且塑封体填充于通孔；去除载板并进行切割形成多个单独的功率模块。基板和金属底板形成多个阵列式封装小单元，实现批量封装，提高封装效率，将CTE差异局部化，缓解CTE的失配；载板的边缘区域形成有多通孔，通孔内填充有塑封体，提升塑封体与载板的结合强度，提高功率模块的可靠性。