集成电路芯片上制作电感的方法及电感增加结构

本发明公开了一种集成电路芯片上制作电感的方法及由此制成的集成电路芯片的电感增加结构，集成电路芯片上制作电感的方法用于在集成电路芯片的目标金属层之间增加电感，所述方法包括：在集成电路芯片中定位出需要增加电感的目标金属层，所述目标金属层包括第一金属层和第二金属层；对所述集成电路芯片进行刻蚀以使所述第一金属层露出；对所述集成电路芯片进行刻蚀以使所述第二金属层露出；在所述集成电路芯片表面形成与目标电感的电感值相同的金属线圈，所述金属线圈电连接所述第一金属层和所述第二金属层。本发明的集成电路芯片上制作电感的方法及集成电路芯片的电感增加结构，其能够极大提高芯片验证效率。