一种芯片功率循环与弯曲扭转耦合应变测试装置与测试方法

本发明公开了一种芯片功率循环与弯曲扭转耦合应变测试装置与测试方法，涉及微电子可靠性领域。包括扭转机构、弯曲机构、功率循环组件；扭转机构与弯曲机构可以在支架上相对移动与固定，且扭转机构与弯曲机构装配有螺旋位移旋钮，实现位移载荷的精确施加；待测试的电路板组件被扭转机构与弯曲机构固定并施加载荷，电路板组件上的待测试芯片内生热电阻与功率循环组件连接，对芯片内生热电阻施加功率循环载荷，待测试芯片上应变片与动态应变测量仪连接，实现弯曲扭转功率循环三载荷耦合的应变测试。