基板的制备方法、模具和Micro-LED显示单元

本申请实施例公开了基板的制备方法、模具和Micro‑LED显示单元。在基板需要进行刻蚀时，可以先提供模具，而后将模具连接于基板，最后利用模具之上的刻蚀孔对基板进行刻蚀。本申请实施例提供的基板的制备方法较比传统技术中的小间距线路工艺技术进行开发优化，取消了传统工艺的负片流程或改良型半加成法流程，极大降低了产品对设备及物料的需求，提升了产品的直通率，降低了制造成本，极大的降低了工艺要求及蚀刻精度要求，易于完成工艺转型，提升产品成本上及量产上的核心竞争力。