pcb封装体设计方法、装置、终端和介质

本申请公开了一种pcb封装体设计方法、装置、终端和介质，本申请涉及数据处理技术领域，所述方法包括：获取预处理对应的历史特征数据；通过预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到第一封装体设计方案；基于预设封装体设计目标，对第一封装体设计方案进行优化，得到第二封装体设计方案；根据所述第二封装体设计方案以及所述历史特征数据，对所述预设设计方案生成模型进行更新，得到更新后的预设设计方案生成模型；通过所述更新后的预设设计方案生成模型，根据所述历史特征数据，得到目标封装体设计方案。本申请旨在通过数据驱动的智能化设计过程，显著提升了封装体设计的精度和可靠性，以适应客户的不同封装体的规格需求。