摘要
本申请公开了一种射频前端模组及电子设备,该射频前端模组包括基板、天线开关芯片、电感、第一传输线以及第二传输线。其中,基板设有天线端口。天线开关芯片设置于基板,其设有公共端和多个连接端,天线开关芯片用于导通或断开公共端和至少一个连接端之间的信号路径。电感、第一传输线、第二传输线设置于基板。第一传输线连接在天线开关芯片的公共端和电感的第一端之间,电感的第二端接地。第二传输线连接在天线开关芯片的公共端和天线端口之间。本申请中的电感可以与天线开关芯片形成的寄生电容相并联以产生谐振,进而减小阻抗的偏移,提高天线开关芯片的公共端与天线端口之间的阻抗匹配程度。
技术关键词
射频前端模组
天线开关
传输线
射频功率放大器
芯片
低噪声放大器
基板
焊盘
引线键合工艺
滤波器
表面贴装器件
端口
电子设备
信号
电感值
谐振
层叠
系统为您推荐了相关专利信息
电控打磨机
数码管显示电路
电阻
主控芯片
主控板
继电保护装置
模件
转换控制模块
采样系统
电压监视模块
供电模块
电源管理芯片
供电控制方法
脉宽调制
指令
分子辅助育种
大豆
基因芯片
SNP位点组合
植物育种技术