一种Mini/MicroLED整面芯片结构激光剥离用临时键合方法及其支撑结构

本发明涉及半导体制造技术领域，一种用于Mini/MicroLEDCOW整面芯片结构激光剥离的高良率、无裂纹临时键合方法。该方法采用“双面丙烯酸UV减粘胶+PET刚性基材”构成的复合膜材。在真空环境下施加高压完成临时基板与COW的键合，使丙烯酸胶层与芯片表面结构实现大面积、高致密度的嵌合。随即进行UV曝光，促使丙烯酸胶层发生相变，由初始的软质粘弹性状态固化为具有高模量的硬质亚克力支撑结构。该硬质支撑面与真空嵌合结构共同作用，提供了卓越的抗内应力能力，有效防止激光剥离及后续工艺中的裂纹产生。同时，固化后的结构在后续永久键合后，可通过简单的UV照射激活减粘层，实现临时基板与PET膜材的无残留、易分离解键合。