LED发光芯片封装方法

本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种LED发光芯片封装方法。本发明的方法包括以下步骤：S1：根据用户需求选取LED发光芯片；S2：对芯片承载件进行清洗和扩晶处理；S3：将LED发光芯片固定在芯片承载件的焊盘上；S4：将荧光胶覆盖在LED发光芯片上；S5：对荧光胶进行固化处理。本发明可以提高LED产品的光学效果。