一种混合封装的功率模块单元

本发明提供了一种混合封装的功率模块单元，其包括：铜槽结构、堆叠于铜槽结构内的Si MOSFET芯片和SiC JFET芯片；Si MOSFET芯片上设有电极片，电极片包括：N极电极片，N极电极片的一端与SiC JFET芯片连接。本发明通过将高压SiC JFET芯片与低压Si MOSFET芯片堆叠在一起，有效避免了功率子单元内部芯片之间的寄生参数；通过改变垂直器件的电极引出方式，为用户的端封装设计提供更多的优化空间。