一种基于多模态传感融合的芯片多层结构隐裂检测方法及系统

本申请涉及一种基于多模态传感融合的芯片多层结构隐裂检测方法及系统，包括如下步骤：基于3D结构光扫描芯片，生成芯片多层结构的拓扑图；通过偏振多光谱成像获取芯片多层结构表面缺陷形成光学数据；通过电热激励与红外热成像检测芯片多层结构内部微裂纹形成热成像数据，通过高频超声结合热成像数据定位芯片多层结构内部微裂纹位置并检测形成超声数据；将光学数据、热成像数据和超声数据融合形成多模态数据，所述多模态数据结合所述拓扑图生成缺陷三维分布图。本申请具有实现多层结构隐裂的检测精准性的效果。