射频芯片及射频前端模组

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频芯片及射频前端模组，射频芯片包括：第一金属层；第一密封圈，绕设于第一金属层上并环绕射频芯片边缘设置，第一密封圈上设置有多个第一开口以将第一密封圈划分为多段金属线，金属线包括第一金属线；及变压器和耦合线圈，变压器的初级线圈、变压器的次级线圈和耦合线圈相互耦合，初级线圈、次级线圈和耦合线圈中的一个线圈包括第一金属线。本申请在兼顾射频芯片性能的同时提高了芯片面积利用率。