一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法

本发明提供了一种基于高表面能焊料的芯片自矫正贴装方法，属于半导体封装技术领域。该方法选用Re、Os、W、Ir、Ru、Mo、V、Nb、Co、Ni中的至少一种金属的单质或者氧化物作为焊料第一组分，Fe、Pt、Ti、Hf、Zn、Ag、Cu、Sn、In、Bi中的至少一种金属的单质或者氧化物作为第二组分，S单质或石墨作为填充掺杂组分，利用其熔融状态下的高表面张力，结合马兰戈尼效应与毛细作用力实现芯片自动矫正。本方法兼容现有封装产线，可降低芯片倾斜率，提高贴装精度与器件可靠性，适用于5G芯片、功率器件等高密度封装场景。