一种多晶圆光电混合贴片机

本发明公开了一种多晶圆光电混合贴片机，涉及芯片贴装技术领域，包括，安装底板；中转台模组，设置于安装底板顶部的中间处，中转台模组上安装有用于校准芯片角度的视觉系统模块；多个晶圆台模组，间隔设置于安装底板的表面，晶圆台模组用于支撑芯片；芯片转运模组，设置于中转台模组与至少其中一个晶圆台模组之间；本发明中，各模组围绕中转台模组排布，芯片转运模组转动后将需要校准的芯片从晶圆台模组送到中转台，贴片头先从其中一个晶圆台模组上拾取不需要校准的芯片，然后经过中转台拾取校准后的芯片，然后一同将两种芯片送至键合区，此布局缩短模组间距与芯片移动行程，使取料、校准等步骤可同步进行。