一种多片晶圆上料装置及控制方法

本发明公开了一种多片晶圆上料装置及控制方法，包括工作台底座，其上设置有XY驱动模块以及顶针模块，还包括，晶圆工位托盘，以垂直于工作台底座的平面为旋转轴线、转动连接于XY驱动模块上，晶圆工位托盘上间隔设置有多个晶圆承载环；旋转模块，至少包括旋转电机，其驱动轴与晶圆工位托盘的旋转轴相连接，用于逐个旋转调整晶圆工位托盘上的晶圆承载环处于工作位置，涉及电磁监测技术领域，本发明中，通过在晶圆工位托盘上设置多个晶圆承载环，并通过旋转模块进行转动调节，从而实现了单个晶圆工位托盘上多个晶圆承载环转换至工作位置处进行晶圆的顶升与吸取的预备作业，整体结构上进行优化，生产效率得到提高。