自动控温的芯片测试系统

本申请实施例提供一种自动控温的芯片测试系统。该系统包括：主机设备、温控板、以及至少一个筛片背板；其中，筛片背板设置有芯片；主机设备分别与温控板、筛片背板连接，温控板与筛片背板连接；温控板，用于根据主机设备传输的控制指令控制筛片背板上的芯片达到目标结温温度；主机设备，用于获取芯片在不同的目标结温温度下的芯片测试结果。该系统在被测芯片测试的过程中，引入温度的控制，使被测芯片进行测试的过程中考虑到实际应用的温度影响。能够得到不同目标结温温度下的芯片的测试结果。