一种板级封装方法及结构

本发明公开一种板级封装方法及结构，包括以下步骤：第一步，提供载板；第二步，在载板上贴装第一芯片；第三步，将第一芯片用第一介质层包裹起来；第四步，在第一介质层表面键合载体，拆下载板；第五步，在第一芯片表面制作金属线路；第六步，在第一芯片表面贴装若干芯片；第七步，将第六步中的若干个芯片用第二介质层包裹起来；第八步，在第二介质层上制作通孔；第九步，进行通孔金属化；第十步，在上步所得结构表面覆盖钝化介质层；第十一步，在第十步所得结构表面制备表面金属层；第十二步，拆下载体，将封装体切割为单颗，实现多芯片的集成。本发明高效实现芯片、天线集成，封装效率高，一次可封装上万颗封装体，降低封装成本，提升产品性能。