一种基于多物理场耦合机制的计算机跨尺度集成分析方法

本发明提供了一种基于多物理场耦合机制的计算机跨尺度集成分析方法，通过构建系统级至微区级的多层次有限元模型，集成热‑力‑电耦合建模，从而解决了传统方法中“多物理场缺耦合、局部区域建模不精细、电性能演化未引入”的技术问题，实现对典型器件失效机制的高精度模拟，适用于军用、高可靠民用等特种电子系统中的器件封装可靠性评估，可广泛推广于电源模块、处理器、存储器等微电子结构中，对提高复杂电子装备的高频信号传输性能的评估精度，从而提高预测服役寿命的精度。