基于叠层架构的显卡主板及叠层电路板

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基于叠层架构的显卡主板及叠层电路板
申请号:CN202510883505
申请日期:2025-06-29
公开号:CN120780107A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于叠层架构的显卡主板及叠层电路板。其中所述显卡主板包括叠层PCB板,所述叠层PCB板依次设置有高速信号层、完整地面层、电源层、中速信号层、分割地面层及低速信号层;高速信号层提供GPU芯片与内存芯片的数据通信线路;完整地面层提供接地平面;电源层提供电源平面,接地平面设置为覆盖完整地面层的第一铜板,第一铜板至少部分的伸出高速信号层及完整地面层之间并形成第一散热外层。中速信号层提供GPU芯片与内存芯片的控制通信线路、GPU芯片与连接器的外部通信线路;分割地面层提供GPU芯片与内存芯片的数字电路地区域,功能器件单元的模拟电路地区域,模拟电路地区域连接到接地平面;低速信号层提供有功能器件单元与GPU的信号通信线路。
技术关键词
叠层架构 数据通信线路 叠层电路板 显卡 芯片 主板 内存 铜板 PCB板 信号 差分时钟 数据总线 地面 电源模块 散热结构 绝缘导热
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沪ICP备2023015588号