印刷电路板生产参数智能动态优化方法及系统

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印刷电路板生产参数智能动态优化方法及系统
申请号:CN202510884742
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120430264B
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了印刷电路板生产参数智能动态优化方法及系统,涉及线路板加工优化技术领域,包括:实时监测层压部位的实时温度数据;对实时温度数据进行处理,识别生产过程中的温度不稳定区域;筛选温度分布稳定的热压辊工艺段执行层压操作;评估当前层压过程的风险等级;基于风险等级筛选低风险的温度分布模式进行层压生产,并获取质量偏差系数,并基于质量偏差系数判断是否符合预设工艺标准;针对不符合预设工艺标准的产品,追溯其生产过程中的温度控制参数,动态调整热压辊的温度设定值。本发明的优点在于:实现了热压辊磨损状态的实时量化评估,显著提升线宽精度控制能力与层间对准一致性。
技术关键词
智能动态优化方法 热压辊 电路板 偏差 指数 光学传感器 对准偏移量 风险预测模型 温度监测模块 频率 检测点 温度传感器阵列 数据处理模块 动态优化系统 温度补偿参数 频段 分析模块
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