摘要
本发明公开了印刷电路板生产参数智能动态优化方法及系统,涉及线路板加工优化技术领域,包括:实时监测层压部位的实时温度数据;对实时温度数据进行处理,识别生产过程中的温度不稳定区域;筛选温度分布稳定的热压辊工艺段执行层压操作;评估当前层压过程的风险等级;基于风险等级筛选低风险的温度分布模式进行层压生产,并获取质量偏差系数,并基于质量偏差系数判断是否符合预设工艺标准;针对不符合预设工艺标准的产品,追溯其生产过程中的温度控制参数,动态调整热压辊的温度设定值。本发明的优点在于:实现了热压辊磨损状态的实时量化评估,显著提升线宽精度控制能力与层间对准一致性。
技术关键词
智能动态优化方法
热压辊
电路板
偏差
指数
光学传感器
对准偏移量
风险预测模型
温度监测模块
频率
检测点
温度传感器阵列
数据处理模块
动态优化系统
温度补偿参数
频段
分析模块