一种TGV基板结构

本发明涉及TGV基板技术领域，具体涉及所述一种TGV基板结构，包括TGV基板，所述TGV基板上开设有若干玻璃通孔，每个玻璃通孔内均设置有供多层TGV基板之间互连的填充铜；以及围绕每个玻璃通孔设置的用于缓冲填充铜受热膨胀的盲孔；以及设置于盲孔内，配合盲孔对填充铜受热膨胀进行缓冲的填充膜。本发明通过围绕玻璃通孔开设盲孔，并在盲孔内设置填充膜，利用孔结构以及填充膜，对填充铜受热膨胀下TGV基板的变形进行缓冲，降低TGV基板因填充铜受热膨胀量大于TGV基板膨胀量，而导致TGV基板裂纹产生，甚至碎屑的可能，保障了TGV基板的安全，进而保障TGV封装芯片的安全以及使用稳定。