芯片封装结构及其制备方法

本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构包括重布线层、芯片、塑封层以及第一散热组件。重布线层一侧设有导电焊盘；芯片包括相对的功能面和背面；芯片的功能面朝向重布线层设有导电焊盘的一侧表面，芯片的功能面设有导电凸点，导电凸点与导电焊盘连接；塑封层至少部分位于重布线层朝向芯片的一侧，包封芯片的侧面，芯片的背面露出塑封层；第一散热组件位于芯片远离重布线层的一侧，与芯片的背面接触。可提升散热效果。