一种数据中心二氧化碳跨临界直冷芯片背板冷却系统

本申请提供一种数据中心二氧化碳跨临界直冷芯片背板冷却系统，所述系统包括二氧化碳气冷器，所述二氧化碳气冷器被配置为生成冷却剂；所述冷却剂为液态或气液共存态的二氧化碳；若干个液冷单元，所述液冷单元被配置为通过气化所述冷却剂进行制冷；冷却剂分配单元，所述冷却剂分配单元分别通过独立的管道与所有所述液冷单元连接，所述冷却剂分配单元被配置为根据区域冷却需求对所有所述液冷单元的制冷能力进行多级调节。本申请通过上述系统解决了现有数据中心冷却系统无法实现多级换热调节的问题。