湿法金属剥离设备

本申请公开一种湿法金属剥离设备，包括底座、容器、喷射组件及抓取机构。抓取机构包括依次连接的升降组件、旋转组件及抓取组件，升降组件设置于底座，且升降组件能够驱动抓取组件在容器内往复升降，抓取组件能够抓取芯片；在抓取组件上升至清洗液的液面上方时，喷射组件能够引导容器内的清洗液从输入端流向输出端，并从输出端喷向抓取组件上的芯片。抓取组件上的芯片在浸入清洗液内后，旋转组件能够驱动抓取组件带动芯片在清洗液内转动，而后抓取组件抬升至清洗液的液面上方，喷射组件能够朝芯片的正面喷射清洗液，将残留的金属冲洗干净。如此，可以有效地提高对芯片正面金属的剥离效果，减少芯片表面金属的残留，进而提高芯片质量。