MEMS封装方法

本发明涉及一种MEMS封装方法，包括如下步骤：S1，在基底上键合器件层晶圆；S2，刻蚀器件层晶圆得到加速度传感器结构和陀螺结构；S3，在氮气氛围下，将上盖板预键合在加速度传感器结构和陀螺结构上，以使上盖板和基底之间的加速度传感器结构空腔和陀螺结构空腔中充满氮气；S4，消除陀螺结构空腔中的氮气，并将加速度传感器结构和陀螺结构均键合在上盖板上，以得到陀螺结构真空腔室。本发明通过MEMS封装实现加速度传感器芯片和陀螺芯片在一片基底上制备，缩短了制备流程，缩减了MEMS芯片制造的周期和成本，而且通过不同类型的MEMS级封装方式的组合嵌套，实现了两种芯片的联合封装，减小了封装体积提高了空间利用率和集成能力。