一种角度测量方法及半导体测量装置

本申请公开了一种角度测量方法及半导体测量装置，首先获取目标在衬底中整体分布区域的图像数据以及在各个目标上具备代表性和一致性的预设点，然后分别以每个预设点为中心，在图像数据中确定固定尺寸的切片图像，并计算相邻切片图像的偏移值，之后基于偏移值对预设点的坐标进行调整，得到目标点，使得这些目标点能够精准地反映目标上相对位置的一致性，最后对目标点进行直线拟合，并确定拟合直线与理想排列方向之间的夹角，实现了高精度的角度计算，并且该种角度测量方法针对不同尺寸的衬底，以及目标在衬底中的整体分布区域不同的情况，均具有更好的稳定性，为制造工艺的精度和产品质量的稳定性提供了坚实的技术支撑。