一种芯片背板冷却管路及控制方法

本申请提供一种芯片背板冷却管路及控制方法，涉及空调设备技术领域，包括依次贯通形成第一循环管路的第一换热器、第一管路、第二换热器和第二管路；第一换热器用于将第二管路输入的气态二氧化碳载冷介质冷凝得到液态二氧化碳载冷介质，并将液态二氧化碳载冷介质输出至第一管路；第二换热器用于将第一管路输入的液态二氧化碳载冷介质汽化得到气态二氧化碳载冷介质，并将气态二氧化碳载冷介质输出至第二管路。本申请利用液态CO2工质从微通道底部流入，在吸收服务器背板热量后汽化，气态工质因密度差自然上浮从顶部流出，避免了传统水平或逆向流道可能导致的气液滞留或流动死区问题，确保工质相变过程更均匀、更高效。