发光器件、发光装置及其制备方法

本发明公开一种发光器件、发光装置及其制备方法，该发光器件包括金属线路、发光芯片以及封装胶结构，金属线路的一侧具有外接表面，发光芯片电连接于金属线路，且设置于金属线路远离外接表面的一侧，封装胶结构覆盖发光芯片以及金属线路除外接表面之外的表面。通过使发光器件包括金属线路、发光芯片以及封装胶结构，换言之，通过取消发光器件的基板，能够显著减小发光器件的尺寸，使发光器件满足更进一步的小型化的需求。此外，由于发光器件的结构简单，能够使得发光器件制造工序简单，且易于实现较高的良率，以使发光器件的制造成本较低。