一种双面互连陶瓷封装SiP气密封装方法

本发明公开了一种双面互连陶瓷封装SiP气密封装方法，其包括以下步骤：提供平面陶瓷盖板和三维陶瓷底板；在平面陶瓷盖板的底端制作限位阻焊层；在平面陶瓷盖板的底端低温预置受限位阻焊层限位的焊料层；将平面陶瓷盖板和三维陶瓷底板相对叠放，以使围框结构和若干圆柱结构抵接焊料层，再进行共晶焊接，以获得气密的双面互连陶瓷封装SiP产品。本发明采用限位阻焊方式，在平面陶瓷盖板上制作限位阻焊层，对焊料层进行限位，同时能够有效控制焊料层融化后的溢流状态，以避免因焊料层移位和溢流导致的焊接空洞，从而有利于提高焊料层的预置精度和陶瓷封装SiP的气密性能；本发明采用低温预置方式对焊料层进行固定，解决了焊料层移位问题。