摘要
本申请提供波导天线单元及阵列,波导天线单元至少包括顶部金属层和底部金属层;顶部金属层上表面设有辐射单元层,辐射单元层包含在腔体宽边处线性或非线性排列的多个辐射槽,顶部金属层下表面设有腔模抑制器,腔模抑制器包含多个线性或非线性排列的开口孔状结构;加载腔模抑制器,移除对天线辐射无益的低阶或高阶腔模,保留多个天线辐射所需的腔模,通过结合腔模与槽模,可有效地改善天线匹配水平并拓展带宽。底部金属层上表面为腔体传输线层,下表面为波导封装层;腔体传输线层的宽边或窄边设有窄缝,窄缝用于容纳SMT焊接溢锡。在保持性能的同时,降低溢锡、漏锡问题,提高产品良率,适用于大规模量产。
技术关键词
波导天线
耦合馈电结构
微带贴片
SMT工艺
共面波导传输线
孔状结构
PCB多层板
腔体
凹陷结构
非线性
遗传算法优化
阵列
截面尺寸
金属化工艺
薄板
波导馈电